SLD-8160导热灌封硅胶可无效提高元器件、印刷线板防潮、绝缘、抗振威力;合用于电子模组

电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场所导热灌封。SLD-8160导热灌封硅胶可无效提高元器件、印刷线板防潮、绝缘、抗振能力;合用于电子模组,其耐凹凸温、应力、材料强度、阻燃特征了元件的持久靠得住性。

SLD新材料是一种以电子硅胶为从的化工新材料,普遍使用正在军工、航空航天、新能源汽车、光伏电坐、电子、电气、太阳能、LED、平板显示、开关电源、家电、PCBA等场所。